Acredito que os nossos leitores tenham realizado todos os passos de retrabalho descritos na revista anterior algumas vezes. À medida que o curso avança, se tornam muito importantes as práticas das atividades iniciais. Por mais que possamos explicar todas as etapas, a “interface” que nos une é uma série de três artigos, passo a passo na Revista, e como este curso não é presencial, todas as etapas envolvidas devem ser tratadas com muita atenção, pois dez artigos como este não esgotariam o tema.
O processo que apresentamos inicialmente na revista anterior, é o que chamo de rápido, de produção, que serve para os componentes de dois terminais, sendo possível utilizá-lo até aproximadamente 32 terminais ou mais, dependendo da habilidade do profissional. Mas para a sua aplicação no retrabalho em componentes de maior quantidade de terminais, o grau de dificuldade aumenta muito, principalmente quando tentamos utilizar esta técnica com os componentes em Quad Flat Package (QFP). Partimos para a segunda técnica na qual será possível o retrabalho em componentes de quase todos os tipos de invólucros, e, praticamente com qualquer quantidade de terminais. Esta é uma técnica mais demorada de ser aplicada, mas extremamente útil no retrabalho de componentes maiores.

A primeira parte deste curso rápido de retrabalho foi dedicada aos componentes com poucos terminais, até os de invólucro em DIP. Esta etapa resolveu os problemas de manutenção em reguladores (grande maioria), transistores, resistores (simples e em rede), capacitores, fusíveis, diodos, SCRs, TRIACs, e outros em invólucros similares; como na parte 1 deste curso, não trataremos dos componentes em suas funcionalidades, mas de como são seus processos de retrabalho. Agora que os leitores estão mais familiarizados, prosseguiremos com a técnica em componentes maiores, como por exemplo, os circuitos integrados em SMD.